独特浓厚中国风气息 金河田窗花机箱评测
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TAC2.0 (Thermally Advantaged Chassis)是Intel在08年新推出的一套新的机箱散热规范。与之前CAG1.1(chassis air guide)(38度机箱)相比,TAC2.0散热设计更加注重机箱内部的热风流设计,而非之前的集中力量保证CPU散热。因为现在的CPU发热量已经大幅降低,随着用户对PC 3D性能的要求不断提高,显卡发热量相比当年大幅提高。因此TAC2.0散热设计要的改进在于两点:风道设计更有利于散热和多程式互动散热。
金河田中国风窗花机箱 制造按照金河田倡导的全新国标TAC 2.0侧板,兼容TAC2.0和TAC1.1规范, 大面积的散热孔直接散热,提供了更科学的散热通道,整体散热性强。
金河田 中国风窗花机箱背部造型也十分经典,典型的上置式电源,七个PCI口以及预留的适合多种尺寸散热风扇口设计。值得留意的是,电源位置外围设计成弧形,有利于小风扇直吹电源的全面降温,保证电流的供应稳定顺畅。
虽然是上置电源设计,但是为了散热更加良好,机箱的底部设计考虑得也十分周全,3个大面积的通风散热孔,四个防滑脚垫使机箱内的空气流动得更快。
打开机箱侧板,我们可以看到侧板上带有CPU导风筒,空气直接流入,对直压式散热器十分有利。
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