引领科技潮流！多彩机箱进入TAC2.0时代

  【天极网DIY硬件频道】随着主机散热部位的热量分布转移，显卡取代CPU成为更主要的发热单元，Intel针对PC机箱的最新标准TAC 2.0横空出世。一直以高品质与平易近人价格为特色的业界著名PC外设厂商多彩科技紧跟PC硬件发展趋势，推出了一系列基于Intel TAC 2.0标准的精品PC机箱。MF495，MF493等系列TAC 2.0规范机箱不但外观时尚高档，内部构造坚固耐用，散热效果也在同类产品中处于一流水平。今天我们一起来了解一下多彩TAC 2.0标准系列精品PC机箱的独特之处。

  (图1-多彩MF493)

  多彩TAC 2.0标准系列精品PC机箱以优质的金属架构为基础，辅以时尚视觉元素，给人们带来一种坚固，时尚的感觉。基于新TAC2.0突出整体散热的新规范，保障内部设备安全有效的运行。

  38℃机箱自2003年开始兴起成为市场主流，实际上所谓的38℃机箱就是遵循Intel CAG1.0(chassis air guide)和CAG 1.1规范而设计的产品。2002年的主流机箱产品侧板并没有通风孔更没有CPU导风管，机箱通风性能低下难以满足当时发热量巨大的CPU的散热要求。38℃机箱一大特色就是侧板配备CPU导风管与通风孔。

  (图2-侧面板)

  TAC2.0 (Thermally Advantaged Chassis)是Intel在08年新推出的一套新的机箱散热规范。与之前CAG1.1(chassis air guide)(38度机箱)相比，TAC2.0散热设计更加注重机箱内部的热风流设计，而非之前的集中力量保证CPU散热。因为现在的CPU发热量已经大幅降低，随着用户对PC 3D性能的要求不断提高，显卡发热量相比当年大幅提高。因此TAC2.0散热设计要的改进在于两点：风道设计更有利于散热和多程式互动散热。

  (图3-上一代38度机箱侧面板)

  从主流的P55主板接口分布可以看到，CPU底座与PCI-E显卡插槽距离被缩短，而且CPU底座位置明显向下移，就发热源的位置以及与传统38℃机箱的通风孔位置有明显的不对称问题，并且导风管将会阻碍到散热器的安装。其实这个问题在以往平台就出现，要加装第三方热管散热器就必须拆掉CPU导风管。TAC2.0散热设计可以大幅提高独立显卡的散热效果。

  (图4-可增加风扇)

  多彩TAC 2.0标准系列PC机箱为用户提供了较高的自由度，用户可以在侧面安装风扇来加强风量，提升散热效果。

  (图5-机箱侧面入风孔)

  (图6-机箱底部入风孔)

  多彩TAC 2.0标准系列PC机箱底部设有入风孔，有助于低水平位冷空气进入机箱。

  (图7-机箱后部出风口)

  多彩TAC 2.0标准系列PC机箱从前部，侧部和底部进入冷空气，其中前面板和侧面板可以增加风扇单元以加速风流能力，侧面板的大面积散热孔有助于显卡，硬盘，cpu等模块的一体化散热，将机箱内产生的热量由气流从机箱后部散热孔带出，玩家也可以通过在后部加装风扇来加速风流能力，起到进一步强化散热的效果。

  多彩TAC 2.0标准系列PC机箱完全基于TAC 2.0标准标准设计,用料扎实，做工精细，拥有独特唯美外观，而且内部最优化的整体风道规划提供了更出色的整体散热和防辐射效果，是目前主流用户装机的品质之选。

  多彩科技

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