机箱不是鸡肋 如何选购机箱网友畅谈心得

  【天极网DIY硬件频道】前言

  机箱关注的人比较少，很多人包括笔者在做这份工作之前都认为机箱能用就行，如果非要自己选购的话顶多是提在手里感受一下重量，敲一敲机箱顶部看看是否厚实而已。实际证明有个别地方是错误的，光看机箱外观和轻重只能大致看到表面现象而已，而内部的做工、排线、扩展性能以及材质等等都应该必不可少。简单的说，如果用一个冷轧板和镀锌板来对比，很多朋友一看就感觉冷轧板更可靠一些，其实冷轧板在防辐射和防腐蚀方面是不如镀锌板的，虽然镀锌板看上去如同马口铁。还有很多网友在升级显卡的时候发现老旧的机箱内部的空间预留不足，无法放置下诸如GTX260+之类的巨无霸……

  好的机箱材质用料都是精挑细选，而做工和细节更是这些厂商的制胜法宝。二流三流厂商的机箱产品和品牌机箱产品对比起来，其实很容易分辨，而选择的时候重量越重越好也不是全都这样，如果是铝合金板材的话重量会很轻但是强度和韧性以及防辐射性能都是目前机箱产品中公认最好的。

  机箱板材用料很重要

  首先我们先来说一下机箱材质的挑选。目前大部分机箱产品板材均采用镀锌钢板，只不过厚度和外表涂料不一而已。好的机箱镀锌钢板均采用冷扎锻压工艺，冷扎锻压技术一般用于高端机箱上，采用这种技术处理的镀锌钢板硬度会有提升而且不容易生锈而且可以防止静电效应，同时这种技术对于钢板厚度要求也会降低。但并不代表有了这种工艺板材厚度就可以忽略，事实上采用冷扎锻压技术工艺的机箱都是一些高端机箱，其板材厚度降低不是很明显。

0.6MM采用镀锌钢板材质的机箱

  换句话说，就是大家在选择这种机箱的时候尽量选择板材厚度大的机箱，可以简单的认为厚度越大机箱品质越有保证。如果大家对于厚度没有感念，您可以在挑选的时候用手指在机箱的钢板上弹一弹，声音越发闷的板材越好。

全铝合金透明机箱

  以上虽然是挑选机箱的一个小窍门，但是并不能代表全部，有一种材质机箱就是例外，这就是铝镁合金材质机箱。虽然这种机箱在普通台式机机箱中很罕见，但是也是存在的。这类板材本来一般会应用在笔记本领域，但是有个别大品牌高端机箱也会采用这种材质。采用铝镁合金材质的机箱具有重量轻、外观好看的特点，而且还具有防辐射和防静电的镀锌板材机箱优点。市场中也有一些宣称是铝镁合金的机箱，这些机箱多数都不是或者说不全是铝镁合金打造。如果您想一眼分辨开来，那么就看它是否是其他颜色。因为铝镁合金很难和有色金属融合，所以采用铝镁合金技术的机箱一般不会有颜色只有银色一种。如果碰到商家因为你说机箱轻而狡辩是铝镁合金的千万要多加留意，毕竟一般的价格是不可能买来真正铝镁合金机箱的。

  机箱风道设计需细看

  除了机箱的材质之外，风道设计以及内部仓位设计也很重要。机箱除了为您屏蔽辐射和避免静电之外，它同样也需要出色的设计来保证内部原件热量及时散发出去。风道又空气在机箱内运动的轨迹，伴随着电脑配件性能的提升和热量的逐渐变大这个技术也越来越受到大家的重视。如果要了解风道设计是否合理，首先我们就要了解电脑中的空气流动轨迹。说白了就是冷空气从那里进入机箱，热空气从那里排除机箱，而这个过程是否合理就是笔者这里给大家谈到的合理风道设计。

冷空气从机箱前端进入

甚至侧挡板也出现散热风扇设计

  依据常规思路，冷空气需要从机箱前方的进气孔流入，进过硬盘仓位以及主板南桥、北桥以及主板上的板卡最后通过CPU从机箱后部排出。在这里大家选购机箱时就务必要看清楚所要购买的机箱前部有没有必要的进气道，以及进气道位置是否合理(最理想的位置应该是前面板下方)。如果前面根本没有设计进气道，那您想也别想直接走人。而目前更有很多厂商在推“前后双程式互动散热通道设计”。这种设计是在机箱前方加装一个进气风扇，而后方加装一个排气风扇两个风扇位置大约称对角线状。这样的设计就很容易从机箱前方外部吸入空气，通过上述一样的过程后经由机箱后方或者抽风式电源风扇排出机箱外部，这样设计风道效率会提升很多。近来也出现了硬盘仓位下移，前部进气风扇口正对硬盘位的更为合理的机箱通风设计。总之，风道设计对于机箱也非常重要，大家千万不要小视。

  机箱仓位设计杂谈

  刚才我们提到了硬盘下移到前方通风风扇位置，其实就是一种有效的仓位改良技术。除了这种对于风道辅助的改良之外，仓位设计还有很多种。

仓体采用一拉到底设计而且为全免螺丝

安装拆卸起来更加方便的抽拉式硬盘设计

  一般而已过去普通台式机机箱仓位从上到下依次为光驱、软驱、硬盘，都是通过螺丝固定。而现在大部分仓位已经改为卡扣式设计和滑片式设计，这样的设计更加便于安装和拆卸。甚至有些高端机箱中的硬盘还采用了悬浮式设计，原理是用两条很结实的松紧带一前一后将硬盘固定在空中，如同吊床一般。这样不仅安装和拆卸方便而且还可以避免机箱共振对硬盘的间接损伤，同时还能加大硬盘周围的空气流动。

  除了仓位人性化的设计外，我们选购机箱时还要看仓位附近的做工细节，不如是否采用了卷边设计，仓位焊接处是否结实等。特别是仓位和机箱顶部衔接的地方，这个地方往往是厂商不容易照顾到的，选购机箱时要留心观察这个地方是否有毛刺现象。一般做工好的厂商，以上现象都不会发生。

技展ATX-3E03内部仓位卷边设计

  这些就是笔者的一些经验总结，希望对您或是您的朋友在近来选购机箱时会有所帮助。

  机箱符合标准须知道

  机箱目前常用的技术标准有两个，都是Intel所提出来的。它们分别是最新的TAC2.0标准和早期的TAC1.1标准（38度机箱标准）。

符合Intel TAC1.1标准的机箱

  TAC1.1标准

  要购买符合TAC1.1机箱

  1、机箱前部预留空气进入口
  2、机箱背板安装了一个92MM的散热风扇
  3、机箱侧面板正对CPU位置安装有一组空气引导器
  4、机箱侧板开有一个长方形的通风口，并覆以金属网屏蔽辐射该通风口正对PCI卡提供散热所需的冷空气。

  只有符合以上四个条件才可以是TAC1.1标准也就是所谓的“38度”机箱。

  TAC2.0标准

符合Intel TAC2.0标准的机箱结构

  TAC2.0标准是基于TAC1.1标准的基础上主要对机箱显卡部分风道作了改进。在原有基础上有增加了对显卡位置散热金属网散热孔，因为Intel最新的CPU工艺提升了发热量小了，和之前奔腾四和赛扬D高发热量时代不可同日而语，相反现在显卡性能翻倍的同时发热量也在一路飙升，所以可以认为这个TAC2.0标准是针对目前这种现象而提出的。

  综上所述，选择一款合适的机箱其实对于电脑而言很有必要。毕竟机箱更新换代慢，一次性投入能换来长久的利益何乐而不为？30元的机箱大家不要考虑可以直接PASS，能买的起电脑的朋友相信您也不会差那一百元钱而抛弃最重要的健康和安全。