30元机箱能否买?专家细谈机箱购买四大要素
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【天极网DIY硬件频道】图便宜害死人 30元机箱不可触碰
机箱是电脑不可缺少的主要配件之一,您也恐怕只能想到光驱外置或是干脆不用光驱,但是您很少看到不要机箱裸露用的用户吧。机箱作为电脑的第一道屏障,不仅可以起到保护电脑配件的作用,而且它还能为用户屏蔽掉绝大部分对人体有害的电脑辐射。机箱对于电脑而言真可谓是大内御前“锦衣卫”了,时刻贴身保护这电脑主机的所有配件。
机箱的用处这么大,可想而知对于机箱的选择我们千万不能掉以轻心,以免一失足铸成大错!目前市场中的机箱品牌非常多,价格质量也不一。至于具体某些品牌的个别产品价格为什么偏高我们在这里就不深究了,这个除了和产品本身材质和做工有关而且和厂商的市场定位也有联系。我们在这里就针对近来比较火热的30元机箱做个探讨,看看30元的机箱真的和普通百元以上的机箱没有区别么?
事件回放:年前小编出差到广州和深圳,发现市场中到处充斥着各种样子的机箱,品种和外观比北京中关村的还全,很多摊位都有不少顾客在询问着什么。仔细询问了一下,小编被老板差点雷死。原来这里的机箱出货量真还不小,原因就是外观还可以而且价格非常便宜。最低出货价格在30元左右,小编我被雷的“里焦外嫩”,卖废铁还是卖机箱?当下以购买为理由拆开几个30元机箱。机箱的外壳很薄,内部和外部都是喷漆加工,这一点上就足以证明采用的是极为成本便宜材质和在品牌机箱中几乎已经见不到的冷轧技术。用手在机箱顶部按了按,陷进去很深想到很可能用力再大些就能造出个“盆地”来,赶忙收手。再看机箱内部,到处都是用马口铁冒充的镀锌板,硬盘和光驱位用手一掰形状已经扭曲。机箱底板也是一样,马口铁加上随便几个防变形凹槽,用手按了按感觉根本不能受力,这样的底板如何防止变形?主板放置在这个上面能安全么?硬盘在这样柔弱的箱体能没有共振才怪!
机箱选购须知 板材用料有门道
首先我们先来说一下机箱材质的挑选。目前大部分机箱产品板材均采用镀锌钢板,只不过厚度和外表涂料不一而已。好的机箱镀锌钢板均采用冷扎锻压工艺,冷扎锻压技术一般用于高端机箱上,采用这种技术处理的镀锌钢板硬度会有提升而且不容易生锈而且可以防止静电效应,同时这种技术对于钢板厚度要求也会降低。但并不代表有了这种工艺板材厚度就可以忽略,事实上采用冷扎锻压技术工艺的机箱都是一些高端机箱,其板材厚度降低不是很明显。
0.6MM采用镀锌钢板材质的机箱
换句话说,就是大家在选择这种机箱的时候尽量选择板材厚度大的机箱,可以简单的认为厚度越大机箱品质越有保证。如果大家对于厚度没有感念,您可以在挑选的时候用手指在机箱的钢板上弹一弹,声音越发闷的板材越好。
全铝合金透明机箱
以上虽然是挑选机箱的一个小窍门,但是并不能代表全部,有一种材质机箱就是例外,这就是铝镁合金材质机箱。虽然这种机箱在普通台式机机箱中很罕见,但是也是存在的。这类板材本来一般会应用在笔记本领域,但是有个别大品牌高端机箱也会采用这种材质。采用铝镁合金材质的机箱具有重量轻、外观好看的特点,而且还具有防辐射和防静电的镀锌板材机箱优点。市场中也有一些宣称是铝镁合金的机箱,这些机箱多数都不是或者说不全是铝镁合金打造。如果您想一眼分辨开来,那么就看它是否是其他颜色。因为铝镁合金很难和有色金属融合,所以采用铝镁合金技术的机箱一般不会有颜色只有银色一种。如果碰到商家因为你说机箱轻而狡辩是铝镁合金的千万要多加留意,毕竟一般的价格是不可能买来真正铝镁合金机箱的。
机箱选购须知 仓位风道需合理
除了机箱的材质之外,风道设计以及内部仓位设计也很重要。机箱除了为您屏蔽辐射和避免静电之外,它同样也需要出色的设计来保证内部原件热量及时散发出去。风道又空气在机箱内运动的轨迹,伴随着电脑配件性能的提升和热量的逐渐变大这个技术也越来越受到大家的重视。如果要了解风道设计是否合理,首先我们就要了解电脑中的空气流动轨迹。说白了就是冷空气从那里进入机箱,热空气从那里排除机箱,而这个过程是否合理就是笔者这里给大家谈到的合理风道设计。
冷空气从机箱前端进入
甚至侧挡板也出现散热风扇设计
依据常规思路,冷空气需要从机箱前方的进气孔流入,进过硬盘仓位以及主板南桥、北桥以及主板上的板卡最后通过CPU从机箱后部排出。在这里大家选购机箱时就务必要看清楚所要购买的机箱前部有没有必要的进气道,以及进气道位置是否合理(最理想的位置应该是前面板下方)。如果前面根本没有设计进气道,那您想也别想直接走人。而目前更有很多厂商在推“前后双程式互动散热通道设计”。这种设计是在机箱前方加装一个进气风扇,而后方加装一个排气风扇两个风扇位置大约称对角线状。这样的设计就很容易从机箱前方外部吸入空气,通过上述一样的过程后经由机箱后方或者抽风式电源风扇排出机箱外部,这样设计风道效率会提升很多。近来也出现了硬盘仓位下移,前部进气风扇口正对硬盘位的更为合理的机箱通风设计。总之,风道设计对于机箱也非常重要,大家千万不要小视。
机箱选购须知之仓位设计(一)
刚才我们提到了硬盘下移到前方通风风扇位置,其实就是一种有效的仓位改良技术。除了这种对于风道辅助的改良之外,仓位设计还有很多种。
仓体采用一拉到底设计而且为全免螺丝
安装拆卸起来更加方便的抽拉式硬盘设计
一般而已过去普通台式机机箱仓位从上到下依次为光驱、软驱、硬盘,都是通过螺丝固定。而现在大部分仓位已经改为卡扣式设计和滑片式设计,这样的设计更加便于安装和拆卸。甚至有些高端机箱中的硬盘还采用了悬浮式设计,原理是用两条很结实的松紧带一前一后将硬盘固定在空中,如同吊床一般。这样不仅安装和拆卸方便而且还可以避免机箱共振对硬盘的间接损伤,同时还能加大硬盘周围的空气流动。
机箱选购须知之仓位设计(二)
除了仓位人性化的设计外,我们选购机箱时还要看仓位附近的做工细节,不如是否采用了卷边设计,仓位焊接处是否结实等。特别是仓位和机箱顶部衔接的地方,这个地方往往是厂商不容易照顾到的,选购机箱时要留心观察这个地方是否有毛刺现象。一般做工好的厂商,以上现象都不会发生。
技展ATX-3E03内部仓位卷边设计
这些就是笔者的一些经验总结,希望对您或是您的朋友在近来选购机箱时会有所帮助。
机箱选购须知之机箱标准
机箱目前常用的技术标准有两个,都是Intel所提出来的。它们分别是最新的TAC2.0标准和早期的TAC1.1标准(38度机箱标准)。
TAC1.1标准
要购买符合TAC1.1机箱
1、机箱前部预留空气进入口
2、机箱背板安装了一个92MM的散热风扇
3、机箱侧面板正对CPU位置安装有一组空气引导器
4、机箱侧板开有一个长方形的通风口,并覆以金属网屏蔽辐射该通风口正对PCI卡提供散热所需的冷空气。
只有符合以上四个条件才可以是TAC1.1标准也就是所谓的“38度”机箱。
TAC2.0标准
TAC2.0标准是基于TAC1.1标准的基础上主要对机箱显卡部分风道作了改进。在原有基础上有增加了对显卡位置散热金属网散热孔,因为Intel最新的CPU工艺提升了发热量小了,和之前奔腾四和赛扬D高发热量时代不可同日而语,相反现在显卡性能翻倍的同时发热量也在一路飙升,所以可以认为这个TAC2.0标准是针对目前这种现象而提出的。
综上所述,选择一款合适的机箱其实对于电脑而言很有必要。毕竟机箱更新换代慢,一次性投入能换来长久的利益何乐而不为?30元的机箱大家不要考虑可以直接PASS,能买的起电脑的朋友相信您也不会差那一百元钱而抛弃最重要的健康和安全。
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