新一代TAC2.0机箱多彩MF495倾城全新上市

返回分页阅读

【天极网DIY硬件频道】[天极网深圳5月15日消息]浙江省上业界著名PC外设厂商多彩科技一直凭借出色的产品外观，扎实的做工与合理的价格位于业内一流产品供应商之列。多彩科技紧跟PC硬件发展趋势，推出了一系列基于Intel最新TAC 2.0标准的精品PC机箱，今天给朋友们介绍的MF495就是系列升级版本。多彩MF495采用全新TAC2.0侧板设计，使整体风道规划最优化，更利于机箱整体散热，同时强化了防辐射能力，是目前热门的Intel P55/H55，AMD 880G/890GX平台最理想的家。

图1-多彩MF495机箱

多彩MF495机箱以优质的架构为基础，以灯光和丝印图案为视觉元素，给人们带来一种温暖，朦胧，美丽的感觉。基于新TAC2.0突出整体散热的新规范，保障内部设备安全有效的运行。面板整体性强，特色按键设计、侧置USB等都尽显整款机型的时尚与唯美。

图2-正面灯光朦胧美

椰树图案光滑自然，面板整体简洁大方，极具特色灯光与丝印图案配合,尽显一种朦胧美光面设计，尽显高贵时尚，颇具个性色彩。

图3-CAG 1.1与TAC 2.0对比

38℃机箱自2003年开始兴起成为市场主流，实际上所谓的38℃机箱就是遵循Intel CAG1.0(chassis air guide)和CAG 1.1规范而设计的产品。2002年的主流机箱产品侧板并没有通风孔更没有CPU导风管，机箱通风性能低下难以满足当时发热量巨大的CPU的散热要求。38℃机箱一大特色就是侧板配备CPU导风管与通风孔。

酷睿时代的到来让intel处理器彻底摆脱了“高频低能”的问题，相反NVIDIA和AMD/ATI的白热化性能竞争与玩家对3D性能的需求与日俱增让显卡成为了PC第一发热大户。

图4-TAC 2.0 标准散热原理

TAC2.0 (Thermally Advantaged Chassis)是Intel在08年新推出的一套新的机箱散热规范。与之前CAG1.1(chassis air guide)(38度机箱)相比，TAC2.0散热设计更加注重机箱内部的热风流设计，而非之前的集中力量保证CPU散热。因为现在的CPU发热量已经大幅降低，随着用户对PC 3D性能的要求不断提高，显卡发热量相比当年大幅提高。因此TAC2.0散热设计要的改进在于两点：风道设计更有利于散热和多程式互动散热。

从主流的P55主板接口分布可以看到，CPU底座与PCI-E显卡插槽距离被缩短，而且CPU底座位置明显向下移，就发热源的位置以及与传统38℃机箱的通风孔位置有明显的不对称问题，并且导风管将会阻碍到散热器的安装。其实这个问题在以往平台就出现，要加装第三方热管散热器就必须拆掉CPU导风管。TAC2.0散热设计可以大幅提高独立显卡的散热效果。