TAC2.0+V70复刻!多彩MG890机箱震撼上市

返回分页阅读

【天极网DIY硬件频道】机箱常常是PC配件中最能展现用户独特个性的一环，曾经占据桌面市场的品牌机也总是在机箱外形上下足功夫，让一些DIY玩家羡慕不已。业界一线PC外设供应商多彩科技近日推出了一款颇具视觉冲击力的个性化机箱MG890。多彩MG890在外形上借鉴了著名的MOTO V70复刻版，相信很多用户第一眼就会被其吸引。同时，多彩MG890采用全新TAC2.0侧板设计，最优化整体风道规划，更利于机箱整体散热，还强化了防辐射能力，是追求个性用户的装机首选。

(图1-多彩MG890机箱)

多彩MG890机箱外形方面以时下流行手机造型元素为参照，以别致的纹理，大气外型引人注目。外在表现有一种融为一体的感觉，正面面板有金属光泽纹理修饰，镀镍铝标。顶部的简便手提式携带为用户搬运机箱带来了极大的方便。此外，正面的高档旋转门设计进一步提升产品形象。配上蓝色呼吸灯，形成完美的点缀。

(图2-人性化的顶部提手)

面板造型别致精美，散发着深的纹理效果设计气息，同时有强烈的层次感，外形元素一体性强，旋转门设计，让产品尽显高档。金属光泽纹理设计与呼吸蓝灯搭配，尊贵高档。

(图3-富有金属质感的LOGO)

(图4-前置接口)

多彩MG890机箱前置面板提供了1个E-SATA，2个USB和音频输入/输出接口，方便用户使用。

(图5-TAC2.0规范侧面板)

多彩MG890机箱采用新TAC2.0的侧板设计，整体散热性强，给顾客更多自由选择性。边缘采用全折边工艺，不伤手设计。

TAC2.0 (Thermally Advantaged Chassis)是Intel在08年新推出的一套新的机箱散热规范。与之前CAG1.1(chassis air guide)(38度机箱)相比，TAC2.0散热设计更加注重机箱内部的热风流设计，而非之前的集中力量保证CPU散热。因为现在的CPU发热量已经大幅降低，随着用户对PC 3D性能的要求不断提高，显卡发热量相比当年大幅提高。因此TAC2.0散热设计要的改进在于两点：风道设计更有利于散热和多程式互动散热。

从主流的P55主板接口分布可以看到，CPU底座与PCI-E显卡插槽距离被缩短，而且CPU底座位置明显向下移，就发热源的位置以及与传统38℃机箱的通风孔位置有明显的不对称问题，并且导风管将会阻碍到散热器的安装。其实这个问题在以往平台就出现，要加装第三方热管散热器就必须拆掉CPU导风管。TAC2.0散热设计可以大幅提高独立显卡的散热效果。