尽享夏威夷风情 多彩倾城系列MF495机箱评测
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在机箱的左侧,我们可以看到用激光雕刻出来的DeLuX LOGO,活灵活现。细心留意,原来多彩 MF495机箱的前置I/O接口也集合在此处,2个USB接口与音频接口均以颜色及图示标出,用户可以按照图示使用,虽然该机箱还预留了一个E-SATA出口位,但厂家没有配备,需要的用户可以自行购买添加。
多彩 倾城系列MF495 的重点特色在于其全新的TAC 2.0侧板,兼容TAC2.0和TAC1.1规范, 大面积的散热孔直接散热,提供了更科学的散热通道,整体散热性强。
TAC2.0 (Thermally Advantaged Chassis)是Intel在08年新推出的一套新的机箱散热规范。与之前CAG1.1(chassis air guide)(38度机箱)相比,TAC2.0散热设计更加注重机箱内部的热风流设计,而非之前的集中力量保证CPU散热。因为现在的CPU发热量已经大幅降低,随着用户对PC 3D性能的要求不断提高,显卡发热量相比当年大幅提高。因此TAC2.0散热设计要的改进在于两点:风道设计更有利于散热和多程式互动散热。
从主流的P55主板接口分布可以看到,CPU底座与PCI-E显卡插槽距离被缩短,而且CPU底座位置明显向下移,就发热源的位置以及与传统38℃机箱的通风孔位置有明显的不对称问题,并且导风管将会阻碍到散热器的安装。其实这个问题在以往平台就出现,要加装第三方热管散热器就必须拆掉CPU导风管。TAC2.0散热设计可以大幅提高独立显卡的散热效果。
在这个集各样优点于一身的侧面板上,DIY用户可以跟据自己的平台需求发挥小宇宙,给你一个无限创造的空间。用户既可以加装带导风筒,CPU专用散热风道,保证重要设备散热性强,又可以加装2个12CM带LED彩灯的散热风扇,使电脑外观更酷,散热更强。
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