引领科技潮流！多彩机箱进入TAC2.0时代

  【天极网DIY硬件频道】随着主机散热部位的热量分布转移，显卡取代CPU成为更主要的发热单元，Intel针对PC机箱的最新标准TAC 2.0横空出世。一直以高品质与平易近人价格为特色的业界著名PC外设厂商多彩科技紧跟PC硬件发展趋势，推出了一系列基于Intel TAC 2.0标准的精品PC机箱。MF495，MF493等系列TAC 2.0规范机箱不但外观时尚高档，内部构造坚固耐用，散热效果也在同类产品中处于一流水平。今天我们一起来了解一下多彩TAC 2.0标准系列精品PC机箱的独特之处。

  (图1-多彩MF493)

  多彩TAC 2.0标准系列精品PC机箱以优质的金属架构为基础，辅以时尚视觉元素，给人们带来一种坚固，时尚的感觉。基于新TAC2.0突出整体散热的新规范，保障内部设备安全有效的运行。

  38℃机箱自2003年开始兴起成为市场主流，实际上所谓的38℃机箱就是遵循Intel CAG1.0(chassis air guide)和CAG 1.1规范而设计的产品。2002年的主流机箱产品侧板并没有通风孔更没有CPU导风管，机箱通风性能低下难以满足当时发热量巨大的CPU的散热要求。38℃机箱一大特色就是侧板配备CPU导风管与通风孔。

  (图2-侧面板)

  TAC2.0 (Thermally Advantaged Chassis)是Intel在08年新推出的一套新的机箱散热规范。与之前CAG1.1(chassis air guide)(38度机箱)相比，TAC2.0散热设计更加注重机箱内部的热风流设计，而非之前的集中力量保证CPU散热。因为现在的CPU发热量已经大幅降低，随着用户对PC 3D性能的要求不断提高，显卡发热量相比当年大幅提高。因此TAC2.0散热设计要的改进在于两点：风道设计更有利于散热和多程式互动散热。

  (图3-上一代38度机箱侧面板)