嗨尽游戏世界 游戏悍将魔族1机箱评测
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机箱背部采用游戏机箱的标志——电源下置式设计,更加有利于电源的散热。背部最上面有两个水冷口,两个小孔处都用软胶将水冷管固定,不容易移位。机箱还预留大风扇散热口,用户可根据自己需要选购8-12cm的散热风扇。7个PCI扩展口,足以满足用户的需要。值得注意的是机箱还自带有挡板,很好的照顾到用户的想法!
打开游戏悍将 魔族1前面板,在铁网冲孔的后面加了层层的防尘棉,在很好地照顾散热之余,有效防止灰尘对机箱的入侵。
前置的4个USB口通过两根USB线材连到主板上,每根线材上都有独立的英语提示,想用游戏悍将 魔族1机箱装机?Easy Job啦!游戏悍将 魔族1机箱的侧板采用TAC2.0规范,大面积的散热孔直接散热,提供了更科学的散热通道,整体散热性强。TAC2.0 (Thermally Advantaged Chassis)是Intel在08年新推出的一套新的机箱散热规范。与之前CAG1.1(chassis air guide)(38度机箱)相比,TAC2.0散热设计更加注重机箱内部的热风流设计,而非之前的集中力量保证CPU散热。因为现在的CPU发热量已经大幅降低,随着用户对PC 3D性能的要求不断提高,显卡发热量相比当年大幅提高。因此TAC2.0散热设计要的改进在于两点:风道设计更有利于散热和多程式互动散热。
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