聊聊机箱侧板凸包的"前世今生"

  【天极网DIY硬件频道】关于机箱的变化，可以说机箱这十几年来的变化还是很大的，从十年前统一白色或者灰色的机箱(现在看起来是土老帽)，再到后面的38度机箱，再到TAC2.0机箱，再到各种机箱大侧透、电源下置、RTX结构等等等等，最后就是今天机箱百家争鸣的情景了。而在这些机箱结构的变化当中，机箱的侧板也发生了一些微妙的变化，下面一起来看看。

  (传统机箱无散热孔侧板)

  早期的电脑由于发热量和功耗并不是特别高，所以早期的机箱侧板上基本没有什么散热孔，而且在散热规范上也没有太多的规定，所以在机箱侧板乃至整个机箱上，都很少看到现在整个机箱满是洞洞的情景。

  (带有导风罩的侧板)

  而随着CPU发热量越来越高，Intel开始对CPU散热问题重视起来了，所以为了确保处理器能在一个安全的环境内工作，Intel推出了CAG 1.0规范，而主要的改变就在于机箱侧面的导风罩，而在随后Intel又更新了CAG1.1规范，增加了侧板上的散热孔。

  (TAC 2.0侧板)

  数年之后，Intel终于更新了TAC 2.0认证，把毫无意义的通风管去掉，取而代之的是对整个散热系统都大有裨益的大面积通风孔，但在Intel更新TAC2.0规范的同时，电源下置的机箱已经开始出现了，而且也就是在Intel更新TAC2.0之后，机箱结构也逐渐开始百家争鸣了。

  (外凸式设计侧板)

  在外凸式的侧板非常流行的同时，机箱厂商们依然给外凸式的设计做了不少的花样，例如在外凸式侧板设计的基础上增加大面积的散热孔，让机箱在散热上拥有更好的通透性，而这也是Intel TAC2.0与外凸式侧板相结合的设计概念。

  (异形外凸侧板)

  而除了增加机箱宽度以外，为了让机箱能够支持更高的散热器，机箱厂商们开始把机箱两个侧板凸起，而采用了外凸式设计的机箱，一方面可以让机箱能够安装较高端的CPU散热器，另一方面是为背部走线提供更多的空间，而这样的外凸式设计，至今还是非常流行的。

  (外凸式侧透机箱)

  在外凸式侧板被提出之前，侧透机箱就已经流行开来了，而外凸式侧板流行以后，机箱厂家们又把外凸式侧板和侧透设计结合到了一起，变成了更加符合市场需求的外凸式侧透机箱。

  (无凸包侧透机箱)

  虽然说凸起的侧板可以改善散热器冲突的问题，但是随着人们对机箱美观上的要求不断提高，凸起的侧板对于视觉和美观上的影响已经越来越不能忽视了，而现在更多的机箱侧板往以前的平整的设计走，而对于散热器的兼容性上则是采用了加宽机箱宽度的方法来解决。

  (先马新品坦克机箱)

  机箱经历十几二十年来的发展，虽然在外观上还是一个四四方方的机壳，但是机箱在外观和散热上都比以往有了很大的进步，而未来的机箱结构主流将会怎样发展？是会有更加开放的设计？或是会有更科学合理的散热结构出现？我们一起期待吧。