散热再战主流!航嘉暗夜家族再添猛将
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【天极网DIY硬件频道】自从北桥芯片在Intel全新的I7/I5/I3平台“消失”后,CPU和显卡的直线距离明显缩短,与此同时主板需要通过夸张的CPU供电电路来增加卖点,这都直接导致了CPU位置的下移。而传统的38℃机箱CPU进风孔和显卡进风孔距离过长,显然无法满足新平台的需求。
除了位置的变更外,主机发热源从过去的CPU转移至显卡也导致旧规范机箱无法适应需求。为了解决这“散热”和“位置”这两大矛盾,Intel推出了最新的TAC 2.0规范,以适应新平台的需要。
航嘉在09年推出了主打TAC2.0散热效能的暗夜公爵H403,这款定位中端的明星产品迅速以出众的特点和不俗的价格优势成为市场热点。而事实上,定位于TAC 2.0散热的航嘉机箱并非只有H403一款。已经于5月上市的H506和H507便是两外两款定位入门级市场的散热型机箱。
隶属于“暗夜”系列的H506一如既往地采用简约稳重的设计风格,整体以暗黑色为主色调,给人较为强的端庄、大气的感觉。前置USB和音频接口位于机箱中央,而电源开关则位于其下方。椭圆形银边镶嵌的按键区域更显华丽。蓝色的装饰条和银边相得益彰,在黑酷的机箱中犹如璀璨明星。
暗夜H506采用Intel TAC 2.0规范
TAC 2.0规范是航嘉暗夜系列最突出的卖点。目的在于为最新的I3/I5/I7平台提供最切合实际的散热需求。
暗夜H506采用了0.5mm优质SECC钢板,具有了良好的EMI防电磁辐射性能。整体尺寸为415mm×180mm×430mm,足以满足大部分主流硬件安装需求。并提供三个5.25英寸光驱位和五个硬盘位。
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