年末新品更给力 多彩至尊MQ877机箱评测

 
多彩MQ877 TAC2.0侧板

  多彩 至尊系列MQ877 设有全新的TAC 2.0侧板，兼容TAC2.0和TAC1.1规范， 大面积的散热孔直接散热，提供了更科学的散热通道，整体散热性强。 

  TAC2.0 (Thermally Advantaged Chassis)是Intel在08年新推出的一套新的机箱散热规范。与之前CAG1.1(chassis air guide)(38度机箱)相比，TAC2.0散热设计更加注重机箱内部的热风流设计，而非之前的集中力量保证CPU散热。因为现在的CPU发热量已经大幅降低，随着用户对PC 3D性能的要求不断提高，显卡发热量相比当年大幅提高。因此TAC2.0散热设计要的改进在于两点：风道设计更有利于散热和多程式互动散热。 

  从主流的P55主板接口分布可以看到，CPU底座与PCI-E显卡插槽距离被缩短，而且CPU底座位置明显向下移，就发热源的位置以及与传统38℃机箱的通风孔位置有明显的不对称问题，并且导风管将会阻碍到散热器的安装。其实这个问题在以往平台就出现，要加装第三方热管散热器就必须拆掉CPU导风管。TAC2.0散热设计可以大幅提高独立显卡的散热效果。

 
多彩 MQ877 侧板网孔

  在这个集各样优点于一身的侧面板上，DIY用户可以跟据自己的平台需求发挥小宇宙，给你一个无限创造的空间。用户既可以加装带导风筒，CPU专用散热风道，保证重要设备散热性强，又可以加装2个12CM带LED彩灯的散热风扇，使电脑外观更酷，散热更强。

 
多彩MQ877 侧板LOGO

  在机箱的左侧，我们可以看到用激光雕刻出来的DeLuX LOGO，活灵活现，具有大厂的风范。

 
多彩MQ877 底部

  机箱底部采用了四个圆形脚垫垫高，减小震荡。有点小不足的是作为一款以散热性能为卖点的机箱，底部没有设计通风口，虽然其他散热设计已经足够好了。

 
多彩MQ877 背部

  从背板可以了解到，多彩 MQ877机箱采用典型电源上置设计，主板接口旁也设计了一个14cm超大散热风扇安装位置，7个PCI挡板均有散热孔，其它各部分采用都比较朴实耐用的经典设计。