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散热评测：E.mini/立人全铝K3对比E-2011

2013-01-25 10:27:48 天极网硬件频道

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  【天极网DIY硬件频道】【天极网机箱频道1月25日消息】之前有部分网友反应，全铝机箱的表面感觉“很烫手”，是不是全铝机箱的散热不行，不如传统的SECC材质机箱？因此，立人评测工作室进行了这次装机评测，特选出全铝机箱代表K3和SECC机箱代表E-2011，进行对比评测。

散热评测：E.mini/立人全铝K3对比E-2011
  评测主角：E-2011和K3

散热评测：E.mini/立人全铝K3对比E-2011
  评测主角：E-2011和K3

散热评测：E.mini/立人全铝K3对比E-2011
  评测主角：E-2011和K3

  评测的平台为英特尔的凌动D2500和AMD的E350，D2500为被动散热平台，静音效果绝对NO.1，E350平台有一个迷你的散热风扇，散热性能要出色很多，也十分静音，散热和静音兼顾。 两套平台的硬盘都是2.5寸，5400转的笔记本硬盘，低噪音、低功耗配置。而内存则都是2G DDR3 1333。 系统都是XP SP3系统。

  我们将分别用这两套平台装入E-2011和K3 机箱，点亮，记录待机表面温度和核心温度，然后满载烤机2个小时，再次记录表面温度和核心温度;然后对调两套平台的机箱载体，再次重复评测，分别记录待机和满载的表面、核心温度。最后进行数据汇总综合对比!

散热评测：E.mini/立人全铝K3对比E-2011
  测试平台：英特尔凌动D2500和AMD的E350

  

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