机箱架构发展概览 未来必火STX架构 寒霜IV

  【天极网DIY硬件频道】近些年PC发展速度之迅猛超越了我们的想象，硬件、软件、系统等一系列的升级变化，改变着我们对原有事物的传统看法，很多新上市的产品已不同于往日的规格，如主板、显卡等一系列配件在体积尺寸上都发生了一些微妙的变化，从而也也牵动了电脑机箱架构模式的改变。从最初的AT架构机箱到后来的ATX，在不断地改进中，机箱无论从散热方面还是扩展方面都会着跨越性的提升。但随着后DIY时代的到来，玩家对游戏机箱有了更高的要求，特别注重散热、洞洞流、侧透板、电源下置、背部走线、以及更强的扩展能力。

  目前游戏机箱市场比较常见的是RTX倒置38度结构机箱，它通过将主板、显卡等主要配件倒置化安装设计的解决方案，再配合电源下置和背部走线的方式，构造出一个高效的散热系统，经测试处理器散热与传统中塔背线机箱保持相同水平，而显卡散热效能还可以继续下降4度左右，极大程度上缓解显卡自身高热问题，但它如同ATX机箱一样都有着硕大的体积，空间摆放较为麻烦。而小巧精致的ITX架构，虽然能让我们得到一个迷你的PC平台，但是正是由于追求空间，再实际应用中，我们常会被一些问题所困扰，比如无法装入高性能的配件，以及散热不佳的状况，这也注定它无法成为游戏玩家的首选，更多的是组建高清影音平台。

  由此可见，ITX化机箱远不能满足游戏玩家的高需求，而ATX和RTX架构机箱由于过于臃肿的机身，也注定被玩家所排斥。近日ICE发布一款采用STX(SuperATX)结构的寒霜IV机箱，它就在ITX和RTX之间找到了一个最佳平衡点，早保持MINI机身的同时，又能够兼容ATX规格主板、240水冷排散热，以及旗舰级游戏显卡等，充分展现出前所未有的Mini机箱领先传统机箱的各种优势。

  寒霜IV机箱采用STX(SuperATX)结构设计打造，尺寸规格为360×237×393mm，机箱重心下移到底部，使得抓地稳固性更为突出，再将主板、显卡、内存等配件区域性划分在一个空间内，而电源作为一个发热源被独立安置，此外，硬盘、光磁、SSD等存储设备也被独立划分，使得硬件工作时避免干扰，散热工作更为有序，同时做到防尘效果更为突出。

  值得注意的是，寒霜IV机箱所采用的STX结构分层式设计方案，将主板、显卡和处理器及散热器等主要发热硬件置于在机箱右侧，并采用倒置化安装手法，构建出一个高效、通畅的散热管道，能够将机箱内的温度控制在一个合理的范围，保证系统的稳定工作，延长核心部件的使用寿命。

  而左侧除了考虑到电源、硬盘HDD、SSD和光驱的扩展安装问题外，还对电源这一发热大户进行了着重考量，特别为其设计了直排风道，使得电源散热无需再经过机箱内部，而是被直接排出到箱体之外。这一全新STX结构设计，合理化安排硬件空间划分，使得用户装机更加简单和直观，硬件间热源分开不再堆积在一个空间内，从而使得电脑工作更为有序高效。

  寒霜IV机箱，采用STX架构设计打造合理统一的规划空间布局，使每个硬件都按部就班致力于性能的发挥，同时机箱还展现出全新Mini机箱的卖点，不在是传统意义上的花瓶Mini机箱，能够满足不同层面的用户使用需求，带给大家的是全新未来必火架构机箱产物!

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