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性能功能全兼顾 未来机箱市场趋势预测

2010-12-29 09:00:00 天极网硬件频道

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  【天极网DIY硬件频道】DIY市场经过十年的发展，已经渐渐步入成熟期，而市场成熟期的一大标志便是市场细分化。以成熟度最高的板卡市场来为例，最近某品牌推出的无线显卡就是典型的市场细分化案例，虽然该显卡的成本非常高昂，但仍被业界看好。板卡市场如此，机箱市场也是如此。近年不少台系品牌大举进军大陆市场，并推出多款价格高昂的个性化产品，均意味着机箱细分化市场的带来。下面我们就来谈谈未来机箱特点细分化的几个方向。

  机箱产品细分化无非是从性能、功能和外观三大方向发展。下面我们来看看机箱产品如何从上述三大方向延伸。

  一、 性能：机箱的性能包括散热性能、防尘性能两方面。

  1.先来了解一下散热性能：众所周知，中高端的CPU和显卡均是发热大户，就连高频的内存、高速硬盘的发热量均不容小觑。如果机箱的风道设计不合理，就会造成主机热量不能迅速排出的情况。为了解决主机散热的问题，Intel先后推出了38℃和TAC 2.0两大散热规范，其中后者正是为了解决目前显卡发热量远超CPU发热量而制订的。


航嘉机箱均采用TAC 2.0规范，更利于显卡和CPU散热

  2.解决了散热问题后，我们便会出现另一个问题，那就是灰尘。TAC 2.0规范让机箱侧面板提供大面积的散热孔，但随之而来的问题是灰尘更容易进入机箱内，长时间使用后不但影响散热，更有烧坏硬件的可能。下面我们来看看航嘉机箱如何解决灰尘的问题。

  航嘉御辐王和暗夜公爵机箱均在面板散热孔一侧安装防尘网，其作用和家具中的纱窗相当，把灰尘和小飞虫隔离在机箱外。当然，在使用一段时间后需要用户自行清洗防尘网。增加防尘网并不会给机箱带来多大的成本提升，但正是设计上融入人性化的理念，才能体现企业的用心。

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